“中国约占全球半导体芯片消费总量的 50%。”在近期举行的 “2023新思科技开发者大会”上，新思科技全球总裁Sassine Ghazi表示，中国的开发者正在持续创新，推动从芯片到系统再到软件的快速发展。
新思科技是EDA（电子设计自动化）工具软件领域的头部企业，进入中国已有28年，拥有1500多名员工。
在上述会议上，Sassine表示，将继续联合中国半导体上下游的合作伙伴推动整个生态系统加速发展。但他也同时指出，芯片开发者正在面临的五大维度挑战，分别是软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全以及产品上市时间。
“从技术角度看，我不认为摩尔定律到了尽头。但是在 14 和 16 纳米后，每平方毫米的制造成本是呈指数级增长的。” 在Sassine看来，这就是为什么需要AI加速芯片、GPU、CPU，去榨干它们的性能。
为了应对硬件的复杂性和可负担性，新思预估，到 2026 年，约20%的芯片系统将采用多裸晶芯片或 3DIC 技术，而到 2030年，这一比例将上升到 40%。
简单地说，多裸晶芯片或 3DIC 技术就是将原本独立的裸晶或小芯粒组合到同一个系统中，而新思科技早在五六年前就关注到了这一趋势，并推出了3DIC compiler技术。这种技术对哪些功能需要采用最先进的技术，哪些功能可以采用 16 纳米或 7 纳米技术可以进行自由选择，然后把它们组合在一个系统中并整合到一个封装内。
新思表示，能效问题和安全问题可以通过监测该系统完成封装好之后的情况来解决，即对芯片生命周期进行管理(SLM)，也就是在整个封装和系统中监测每个裸晶，每个小芯粒的健康状况，可以通过芯片生命周期管理监控芯片的健康状况以及进行预测性维护。
此外，新思认为，要想让产品快速上市，可以借助AI和大模型的兴起优化芯片设计。模型变大、参数变多，意味着不同计算单元之间需要的带宽和互通互联需求都在变高，这对芯片设计和EDA工具都提出了更高的需求，EDA+AI将是开发者需要特别关注的发展赛道。
